據工商時報消息，繼IBM、英飛凌於2003下半年與新加坡特許結盟，將共同研發90奈米與65奈米製程之後，南韓三星電子也於今年3月加入該聯盟的65奈米技術研發。

特許全球行銷及設計服務副總裁Kevin Meyer表示，經由這項聯盟的合作，該公司於明年第一季開始投片的12吋晶圓廠Fab 7，將可採用IBM研發的新材料。此外IBM的SOI（絕緣層上覆矽）技術，也將於明年中開始移轉，也是全球專業晶圓代工廠中第一家可提供SOI技術的公司。

特許今年的資本支出將達7億美元，其中大部份為其吋廠Fab 6的0.13微米銅製程，估計可在此製程再添三成產能。根據特許今年第一季的財報，來自0.13微米製程對整體營收的貢獻度為12％。

在產能利用率方面，Kevin Meyer指出，該公司第一季整體利用率在80％至85％之間。