帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
英飛凌推出全球首款WLCSP封裝工業級eSIM 鎖定IoT應用
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年12月14日 星期五

瀏覽人次:【7639】

英飛凌今日宣布,推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如:自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 可在不影響安全性和品質的情況下,最佳化其物聯網裝置的設計。

英飛凌推出全球首款小型封裝工業級eSIM
英飛凌推出全球首款小型封裝工業級eSIM

eSIM 的小尺寸讓設備製造商的設計更靈活,單一庫存單元 (SKU)也有助於簡化製造流程與全球配送,客戶還可隨時變更其行動通訊服務供應商,例如當網路品質變差或其他行動通訊業者提供更理想的合約時。

然而,要在最嚴苛條件下也能提供穩定品質,對於晶片供應商仍然是一項挑戰,英飛凌目前在因應此挑戰方面領先其他業者:英飛凌 SLM 97 安全晶片採用晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) ,尺寸僅 2.5mm x 2.7mm,支援攝氏 -40 至 105 度的寬廣溫度範圍,並提供多項完全符合 eSIM 最新 GSMA 規格的高階功能。

關鍵字: 物聯網  Infineon(英飛凌
相關新聞
英飛凌攜手Stellantis力推下一代汽車電力架構
英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟
英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術
英飛凌攜手ZF 以AI演算法優化自動駕駛軟體和控制單元
英飛凌SECORA Pay Bio 強化非接觸式生物識別支付可信賴度
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
» 為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
» 打通汽車電子系統即時運算的任督二脈
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.71.190.11
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]