根據國外媒體報導，無線通訊IC設計大廠Qualcomm近日公布一款名為Gobi的雙3G晶片，預計將內嵌於筆記型電腦當中，可支援相容二種無線寬頻技術。

Qualcomm表示，目前在美國商務應用領域的筆記型電腦產品，通常以AT&T、Verizon Wireless或Sprint Nextel電信營運商所提供的網路服務擇一使用，AT&T的網路採用HSPA技術，而Verizon Wireless和Sprint的網路則是採用 CDMA 2000 EV-DO技術。

Qualcomm新開發的Gobi晶片，能夠接取上述類型的3G網路。Qualcomm強調Gobi晶片已經可進入量產階段，不過Qualcomm預期明年Q2內建此一晶片產品的筆記型電腦才會問世。

儘管Gobi晶片能夠支援HSPA以及EV-DO，增加了行動寬頻用戶的選擇，不過Gobi晶片目前並不支援WiMAX技術。