2003年台灣半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）於9月15日於台北世貿開幕，出席開幕儀式之行政院副院長林信義致詞表示，在全球半導體市場具備舉足輕重地位的台灣，在半導體設備及材料方面一直以來有生產上的缺口，需求長期仰賴國外廠商，自給比例不到10％，而此一全球每年有百億美元商機的市場值得國人開發。

據中央社報導，林信義在致詞中表示，台灣無論在晶圓代工、封裝測試與IC 設計等產業皆為全球數一數二，在半導體材料與設備方面的需求亦穩定成長，以2002年為例，在全球對於設備材料的需求普遍呈現下滑趨勢，台灣卻仍有8％的成長率，市場需求達35億美元。但目前國人自有半導體機台設備產出僅達新台幣 100億元左右，自給率不到10％，相較於鄰近的日韓等國動輒30％以上的自給率，台灣仍有許多發展空間。

林信義指出，未來台灣在12吋晶圓廠與平面顯示器、手機等相關產業的產出擴大帶動下，半導體業的總產值可望超過新台幣 1兆元，相對對於設備及材料的需求也將擴大，台灣在這方面應持續強化設備材料的研發，積極搶佔每年35億美元的內需市場及全球百億美元的設備材料市場商機。

林信義也在今天為「35族半導體產業研發聯盟」舉行揭幕儀式，該聯盟集結10餘家半導體代工、封測及設備等上中下游廠商，與工研院共同研發先端的製程設備。