資策會產業情報研究所(MIC)預估，2011年全球半導體市場規模約為3,138億美元，成長率為4.5%。2011年全球半導體市場成長動能將趨緩，台灣半導體業將呈現緩步成長格局，以晶圓代工較具成長空間，IC設計產業成長趨緩，而記憶體產業將出現較高之經營風險，相對積弱且恐面臨財務壓力。

在3G、智慧型手機與Tablet的風潮下，台灣IC設計業者在相關新產品應用IC的推出相對落後，減弱近期的成長動力，2011年甚至出現下滑的風險。2011年Q1由於產業淡季、聯發科營收衰退與台幣升值等因素，產值滑落至近期低點。Q2在日震斷鍊疑慮的預期心理下，客戶備貨較為積極，使成長率高於預期；Q3有下游旺季效應與新產品量產，產值可望再成長10%以上。

MIC副主任洪春暉表示，雖然2010年半導體市場在受到金融風暴衝擊之後大幅彈升，但整體產業競爭態勢大幅變動，產業版圖重整。長期終端應用產品市場成長力道趨緩，導致全球半導體市場恢復緩步成長步調。2010年台灣半導體產業短期呈現彈升動能，惟DRAM產業受挫較深，與國際大廠的差距進一步擴大。此外，中國大陸半導體市場具潛在商機，過去台灣IC設計產業成功利用中國大陸市場，搶進通訊晶片領域，但是大陸本土業者挾政策支援之優勢崛起，對台灣將逐漸形成威脅，業者宜及時思考因應策略及辦法。