智原科技(Faraday Technology)宣佈將開始提供SiP(system in Package)設計服務，目前已開發RF SiP專案，主要應用於GPS產品。智原並將持續優化其設計流程，包括設計流程自動化以及提供客戶封裝及電性分析報告等。SiP的優勢主要在於產品體積可大幅縮小，開發時程縮短，電氣特性與效能亦可得到大幅改善；同時不同製程之IC、被動元件等可透過系統重新整合而封裝在一個SiP元件內。

智原所提供的SiP設計服務，是從客戶的需求出發，首先是針對SiP封裝可行性分析，智原發展出快速及最佳化解決方案，另外也能協助確認客戶所提供的測試樣本(test patterns)品質是否合乎需求。此外智原將依客戶量測目標，與客戶合作開發專用測試模組以增加SiP內各零組件的測試項目範圍，期望可以達到低DPPM(Defect Parts Per Million；每百萬分之一的不良產品數)的目標，提昇測試品質及可靠度。

智原科技IP業務暨亞洲ASIC業務副總王心石表示：「與SoC相比，SiP可快速反應市場不同之需求，將所需之功能以裸晶(die)SiP封裝整合，SiP不但可以彌補SoC設計和生產之限制，更可進一步擴展客戶既有ASIC產品的功能。 由於一個SiP案所涵括的各種專業領域較一般晶片設計更廣，設計過程與產品測試所需考量的項目，也成為一個SiP開發案成功的關鍵部份。客戶藉由智原豐富經驗的協助，可以快速的讓產品上市，同時提高其產品的競爭力。」