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台積電守住晶圓代工龍頭寶座
日系半導體廠委外代工商機 英特爾威盛訂單齊至

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年08月22日 星期三

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外傳日系半導體廠商將提高委外代工比重,此項消息一傳開以台積電為首的台灣半導體廠商,將成為主要受惠者,另一方面,由於獲得威盛與英特爾的訂單,台積電前景樂觀。

包括中國大陸、南韓、馬來西亞的市占率均將被台灣廠商吃下,原因之一在於資金成本的取得相當低;且從前端製造到後端封裝測試的基礎設備均較完善,製造效率將相對於其他競爭對手來得高;更重要的是,台灣政府可以提供這些半導體廠商更優惠的租稅條件。

儘管其他國家地區均想迎頭趕上,但他認為台灣半導體廠商的技術、服務與產能均占有相對優勢,短期內恐不易。他也看好台積電,主因占營收比重較高的邏輯IC產品復甦時程較早,未來吸引日系廠商下單的機會較高,未來委外代工趨勢相當樂觀。

另一方面,英特爾845晶片組已每月下單2,000片晶圓給台積電,另一方面台積電也陸續接到威盛P4x266晶片組的訂單,因此無論晶片組廠商龍頭最後花落誰家,認為台積電終將是最後贏家。

關鍵字: 晶片組  台積電(TSMC
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