台灣半導體協會 4日舉行理監事會，將向委員會要求，將非晶圓廠及8吋晶圓以下的晶圓廠，全數列為一般類開放項目。台灣半導體協會這項建議，等於除了12吋晶圓廠等先進製程技術仍禁止赴大陸投資外，將IC設計、8吋以下的晶圓製程、封裝、測試等半導體上下游完整產業鍵，要求政府全數解禁，能否獲得審查委員認可，深受矚目。

台灣半導體協會將針對政府將戒急用忍政策調整為積極開放，有效管理，對於半導體產業鬆綁程度，提出下列三項建議；一、非晶圓廠全數列為一般類投資項目。二、全數開放8吋以下晶圓廠赴大陸投資，但鑑於晶圓廠仍須根留台灣，原則上，開放赴大陸投資8吋晶圓廠，須在台灣也有設廠的晶圓廠為主。三、開放晶圓廠赴大陸投資占資本淨值比，其中資本的計算，應以半導體有關的資本為主。

該協會決定推派聯電副董事長張崇德及祕書長陳文咸，代表半導體產業參加本月13日由經濟部召開的開放大陸投資產官學專案小組會議除了張崇德外，經濟部也指定台積電資深副總經理陳國慈以智慧財產權專家的名義出席，但僅能針對智慧財產權的領域發言，對半導體產業政策保持中立。據了解，原本半導體協會建議開放項目，並沒有將非晶圓廠改列一般類的建議案，但聯電集團在昨天的理監事會提出這項要求，獲得所有理監事通過。