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台積電營運轉好 營收較上一季多5%
P4效應延燒 0.18mm以下高階製程訂單多

【CTIMES/SmartAuto 陳瑩欣 報導】   2001年10月17日 星期三

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由於Nvidia持續下單,台積電○.一五微米及○.一八微米製程的產能利用率(UTR)已高達八成,台積電自上週起已感受到訂單回溫。另一方面,英特爾P4晶片下單量持續成長,該公司○.一八微米以下高階製程產品佔營收比重已快速拉高至占單月營收的四○%,彌補威盛等○.二五微米製程產品主力客戶,因庫存待消化而減少對第四季台積電的下單量。

現在業界耳聞台積電的高階製程,包括○.一八微米及○.一五微米製程的產能利用率已高達八成,不單顯示高階市場需求持續良好,更顯示台積電的毛利率可維持不墬,台積電今年的獲利能力將明顯優於市場預期。 加上Nvidia持續向台積電發出新的訂單,現有訂單不僅可維繫台積電毛利率於不墬,據傳Nvidia近期更將追加新訂單,將原有出貨至十一月份的訂單,延長至明年一月份,由於此批產品皆為繪圖晶片,將有助提升台積電今年全年獲利能力。

業界透露,台積電第二季平均每片接單價格超過一千五百美元,其目前○.一八微米以下高階製程的接單價格,從每片一千七百美元至一千九百美元不等,在第四季○.一八微米以下高階製程比重持續攀高至約四○%的情況下,將可帶動整體第四季業績較市場預期為高。

台積電近日○.一八微米以下先進製程訂單大幅增加,已經出現客戶公司高階主管親自飛來台灣爭取產能的個案。目前晶圓六廠及原為世大二廠的八B廠,都已出現產能滿載的盛況。在最先進的○.一三微米製程訂單上,台積電近日也接到通訊IC大廠Broadcom的四埠實體層整合晶片量產訂單。

台積電目前每季投單量最大的客戶依然是繪圖晶片廠Nvidia,產品技術集中於○.一八及○.一五微米,目前尚無在○.一三微米量產的產品,但晶圓十二廠已開始試產○.一五微米的Nvidia繪圖晶片,目標是希望達成與八吋廠相等的良率。在○.一三微米的量產訂單上,除原有的全美達及威盛CPU產品外,Broadcom試產多時的四埠實體層交換晶片,近日也敲下量產訂單,為台積電○.一三微米的量產客戶組合再添一名。

關鍵字: 晶圓代工  台積電(TSMC
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