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晶圓代工業明年製程規劃取向各異
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2000年12月12日 星期二

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在製程研發人力部署策略不同下,全球晶圓代工業者的製程藍圖已出現歧異。聯電、新加坡特許二家晶圓代工公司決定放棄○‧一五微米的製程。台積電則在○‧一五微米開發成功下,已推動多家客戶跳過○‧一八微米製程,直接轉入○‧一五微米世代。

台積電、聯電與新加坡特許告知台灣IC設計公司的藍圖(Roadmap)顯示,明年三大晶圓代工廠的製程規劃將因個別優勢而有不同取向。設計公司表示,台積電決定明年大力推動○ ‧一五微米製程,聯電方面會持續以○‧一八微米為主力,設計公司不排除明年底聯電○‧ 一八微米比重大幅提升。

設計公司表示,○‧一八至○‧一三微米間的三段製程其實都有相近特性,設計公司最關心的是何時能進入到○‧一三之後的製程,目前邏輯IC嵌入記憶體如SRAM的比例越來越高,設計公司想與整合元件製造大廠在SOC(系統單晶片)上競爭,對○‧一三微米以下製程需求殷切。

關鍵字: 晶圓代工  台積電(TSMC聯電  特許(特許半導體
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