市調業者iSuppli公司6日指出，晶圓代工業今年營收衰退22%，應該只是短暫現象，明年晶圓代工業營收會強勁逆轉，大幅成長45%，逼近200億美元。iSuppli半導體主任分析師傑里內克（LenJelinek）指出：「兩家公司均已把重心由通訊類轉回至電腦類銷售，消費市場最近數月也重現活力。」

傑里內克表示，目前半導體已導入0.25微米以下最新製程技術，開發更有吸引力的應用晶片。接著還會擴大利用12吋晶圓的產能，有助於降低製造成本，提升獲利。

iSuppli發表以「典範轉移已展開」為題的最新報告指出，不含分散式元件的代工生產積體電路（IC）未來兩三年將加速成長，IC代工營收2003年將逼近300億美元，2004年直追500億美元，2005年更達600億美元，占全球IC銷售比重由8%增至21%。

報告說，IC製造業者預料會陸續放棄設立12吋晶圓廠，或結束開發0.13微米或以下的製程，晶圓代工未來數年會大幅增加。半導體業者的產能利用率第三季達到谷底64.2%，不如第二季的72.1%和去年第三季的96.4%。晶圓代工業者第三季產能利用率更低於50%，有的甚至不到25%。

不過，iSuppli表示，從台積電和聯電營收終於呈現成長來看，晶圓代工確已展開強勁逆轉。iSuppli指出，台積電和聯電10月份營收均呈兩位數字增幅，預測第四季可望出現小幅盈餘。