日月光半導體繼獲得IC設備廠商Kulicke&Soffa的Ploymer Collar WLPTM晶圓級封裝技術授權後，日前正式宣佈Polymer Collar WLPTM製程技術進入量產，將可提供更多元化的晶圓級封裝服務。Polymer Collar WLPTM封裝可提昇30%~50%晶片對於系統運作之可靠度(board level reliability)，進而延長電子產品的生命週期，隨其進入量產階段後，連同使用晶圓植球之Ultra CSP，以及印刷凸塊之WLCSP兩種晶圓級封裝技術，使日月光的整體晶圓級封裝產能達到每月1,000萬顆，以迎合快速成長的晶圓級封裝市場之需求。

日月光表示，在無線通訊及可攜式資訊產品其高頻與低針腳數及體積愈趨輕薄短小的需求下，使晶圓級封裝技術適合運用於相關產品上。而日月光不斷尋求技術突破，其最新的晶圓級封裝製程Polymer Collar WLPTM，除擁有與Ultra CSP相同的特性－在晶圓進行切割前便完成封裝及測試動作，其中不需要一般封裝製程的中介層、填充物與導線架，以及省去黏晶及打線等步驟，因此可縮減生產週期與成本。

Kulicke&Soffa行銷部副總經理Jack Belani表示，「目前晶圓級封裝市場的需求日增，而全球覆晶封裝技術用戶也漸漸注意Polymer Collar晶圓級封裝技術的優點，我們樂見日月光在這高階技術有如此重大的突破，並進入量產。」

日月光半導體研發總經理李俊哲表示，「將Polymer Collar WLPTM投入量產階段，意味著日月光在晶圓級封裝技術上的重大突破，因為這項技術不僅能夠改善晶片對系統運作的可靠度，而且可提供較大晶片尺寸及I/O數，克服了以往晶圓級封裝技術在I/O數的限制，因而更多以往用CSP(晶片級尺寸封裝)的package種類，如TSOP、QFP和QFN等現在都可採用晶圓級封裝，不僅讓晶圓級封裝技術的效能展現又向前邁一大步，同時也提供我們的客戶更多具成本效益的高階封裝服務。」

李俊哲進一步指出，「由於晶圓級封裝技術的製程步驟精簡，有利於大幅降低成本的優勢，很適合運用於行動通訊及可攜式電子產品上。而隨著Polymer Collar WLPTM在晶圓級封裝技術之精進改良，可使其運用範圍擴大到更多如行動電話、PDA、數位相機、PC元件等炙手可熱的消費性電子電品上。」