日月光半導體宣佈，以先進的無鉛QFN封裝技術提供歐洲IC設計廠Nordic VLSI非商用頻寬（ISM band, 902 MHz~5.925 GHz）系列通訊元件之封裝服務，具體展現日月光對無線通訊市場客戶之高度支援。

日月光半導體表示，基於日月光之無鉛QFN封裝是首次在歐洲被認證適用於無線通訊收發器元件的無鉛封裝技術，Nordic採用該技術在其擁有卓越功能之nRF收發器產品系列上，提供其客戶兼備卓越功能及環保考量之通訊元件。

因應目前發展熱絡之環保電子產品趨勢，日月光持續加速研發測試多種無鉛焊錫材料，作為環保電子製程之晶片封裝替代材料。無鉛封裝製程首重產品的可靠度，日月光推出如無鉛QFN封裝技術等多種無鉛封裝產品，皆通過表面溫度高達260°C的可靠度測試，並符合歐盟「限制有害物質使用」（Restriction on the Use of Hazardous Substances, RoHS）規定之條件，同時也符合美國、日本及中國大陸等廣泛地區對環保電子產品之要求，不僅提供比一般含鉛封裝產品較優之濕度感應能力（JEDEC MSL2）和堅固的上板接合能力，並可與一般封裝製程完全相融。

Nordic VLSI業務行銷協理Svein-Egil Nielsen指出：「環保議題為電子產業帶來重大的挑戰，然而我們與日月光長久以來緊密的合作關係，能夠協助我們解決各種技術上的問題，如日月光的無鉛QFN封裝技術提供我們先進的射頻應用晶片很好的封裝技術，不但讓我們的產品可以迎合環保需求，而且在產品可靠度和產能方面都有非常好的配合。」

日月光集團美國、歐洲暨日本地區總裁吳田玉表示：「我們深感榮幸日月光的無鉛QFN封裝技術成為Nordic 環保產品後段製程的首選。事實上，環保的課題已成為客戶一項重要的考量因素，日月光的無鉛QFN封裝技術能成功應用在Nordic 的無線通訊產品上，支援其先進、功能複雜的射頻晶片，無疑為無鉛化封裝定下一項新標準，同時顯示日月光在全球環保電子產品晶片封裝市場的重要性與日俱增。」