據工商時報報導，為因應第四季旺季，整合元件製造大廠（IDM）與IC設計公司大幅釋出封裝測試訂單，日月光、矽品、京元電等一線大廠高階產能利用率衝高，閘球陣列封裝（BGA）、邏輯與混合訊號測試產能吃緊，由於上游訂單數量增加速度加快，第四季BGA封裝、高階測試等可望順利調漲代工合約價10％，明年第一季還可再漲。

該報導指出，國內一線大廠日月光、矽品面對上游客戶釋出的訂單量逐月成長，紛紛全力擴充產能，第三季二家業者安裝的打線機台數共計約400台以上，但9月後包括快閃記憶體、數位相機控制晶片、USB晶片等開始採用BGA封裝，封裝廠產能增加速度趕不上訂單量成長速度，10月初二家業者高階封裝產能利用率已再度衝高至九成以上，BGA封裝也因此得以順利調漲價格。

業者指出，目前日月光、矽品的BGA封裝訂單排程已排至年底，但部份上游IDM廠為了搶佔封裝產能，已經開出「價格任封裝廠自訂」的條件，因此封裝廠得以順利調漲價格。目前100腳（pin）以下的BGA封裝價已由第三季的22元漲至25元，300腳至100腳間的BGA封裝價則已漲至33元左右，細間距（fine-pitch）BGA封裝價更已達50元以上，平均漲幅約10％。

此外，IDM廠及晶圓代工廠第三季已開始釋出前段晶圓測試（CP）訂單，包括京元電在內的測試廠產能利用率也達到七成以上，由於上游客戶要求縮短測試代工時程，短線產能調配無法有效因應需求，所以第四季測試代工合約價可望調漲約一成，明年首季因訂單已陸續湧入，所以明年首季亦可望小幅漲價。