帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
IC封裝測試業進入高度整合期
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年03月14日 星期三

瀏覽人次:【3073】

美商安可(Amkor)最近連續取得上寶與台宏半導體逾半數股權,在台灣建立IC封裝測試業據點; 日月光半導體之前也經由收購摩托羅拉工廠在韓國建立基地,世界IC封測業版圖正激烈整合中。

日月光協理劉詩亮分析,依歷史經驗,IC廠在產業景氣趨緩下,往往鑑於效益考量,將公司資源集中運用發展最具競爭力的產品,比如設計或行銷,並將IC製造過程中的晶圓代工、封測等,委由專業廠商代工。

劉詩亮說,內部增建產能與併購,是日月光集團擴張市場占有率的既定策略,尤其是併購,既可減少對手競爭力,又可擴張市場占有率與影響力。上寶與台宏,是否會影響台灣封測業版圖重組、延宕日月光集團稱雄時間表,劉詩亮並不願正面評論。

關鍵字: 封裝測試  安可  上寶  台宏半導體  日月光半導體  摩托羅拉  劉詩亮 
相關新聞
日月光半導體與文藻攜手培育高科技跨域人才
研究:疫情加速台灣公共安全對技術的需求和採用
國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍
是德科技成為摩托羅拉推出首款商用5G NR行動裝置的助力
矽格採用Nutanix企業雲平台全面提升企業營運效能
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.108.162.216.58
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]