中華精測科技近日公布 2025年3月份營收報告，單月合併營收達3.88 億元，較前一個月成長1.3％，較去年同期成長 53.8％ ; 第一季合併營收達 11.52 億元，較去年同期成長 70.6% 。由於受惠於高效能運算（HPC）相關高速測試載板訂單動能持續，今年第一季營收符合預期表現，隨著智慧型手機次世代晶片（AP）測試訂單開始進入工程階段，有望提升第二季業績。

人工智能（AI）發展帶動HPC高速測試需求暢旺，市場熱度延續至今亦帶動公司今年首季HPC高速測試載板接單呈現淡季不淡表現 ; 隨著生成式AI終端應用正快速由雲端發展至地端，近期邊緣運算相關次世代新晶片紛紛問市，為後續HPC高速測試載板帶來新商機。

探針卡占比方面，受到終端應用產品季節性因素影響，中華精測的探針卡相關營收在首季轉淡，不過，隨著次世代晶片驗證正進入工程階段，預料該部分業績將於第二季後開始回溫，尤其在AI手機滲透度持續提高，新世代AP晶片陸續推陳出新，今年智慧型手機相關晶片的探針卡業績可望穩健成長。

由於美國政府關稅新政策對半導體產業造成顯著的影響，觀察中華精測近半年市場擴展成果，來自美系客戶訂單占比顯著提高，惟目前先進封測供應鏈主要在台灣，因此受到關稅新政策影響有限 ; 然而，著眼於未來經營美國市場的長期發展，將投注更多資源於美國子公司，以因應未來地緣政治發展，提供給半導體各類別客戶更全面性且完整的服務。