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商機現況

觸控面板

iphone讓投射式電容成為主流技術。專家預估玻璃式投射電容觸控面板將再整合，衍生出下個主流技術，除現行外接貼合式投射式電容技術（out-cell）外，目前整合方向主要區分成兩大陣營：

1. 專業觸控面板廠商將往Touch on lens（將ITO鍍在CoverLens）；
2. 挾資金與技術優勢進軍觸控領域面板之大廠（面板、STN、CF彩色濾光片廠）往On-cell（將ITO鍍在彩色濾光片背面側）及In cell（sensor植於TFT array上）技術發展。

具垂直整合、全方位服務及提供一次購足（one stop shop）能力的廠商才具優勢。

觸控IC

2011年台灣IC設計公司在智慧手機及平板電腦產品，包括投射式電容、及電阻式觸控IC等在品牌廠、代工廠及大陸白牌產品的出貨量，隨著觸控面版出貨的持續提昇，營收將有明顯成長。

Emmc

eMMC（內嵌式記憶體標準規格）簡化了記憶體設計，採用多晶片封裝（MCP），將NAND Flash晶片和控制晶片封裝成單一晶片。eMMC可儲存及取代NOR Flash開機功能，目前規格已發展到4.4版，未來預計由三星主導的UFS1.0標準來接棒。

台灣eMMC的受益廠商包括擎泰、群聯與安國。擎泰出貨給Intel、Micron、Samsung，再售給手機大廠。群聯與Kingston合資子公司，出貨對象以大陸白牌市場為主，近期亦打入品牌廠供應鏈小量出貨。另外，安國在中國白牌手機廠商出貨SD卡，整體通路優勢較強，安國eMMC業務也以中國白牌手機廠商為主。