據報導表示，德州儀器(TI)計畫將在明年投資28億到30億美元於其工廠及設備上，以提高手機用晶片的產量。TI主要執行長Thomas Engibous表示，TI打算在今年投入28億美元於工廠及設備的升級上，而在明年將會投入更多的資金於幾個計畫上。這些計畫包括在達拉斯(Dallas)的工廠建置一條產品線，以經營更大規模的晶圓製造；另外，還會投資3千萬美元於東京北部Ibaraki縣的工廠，及位於日本南部的主要島縣Kyjshu的工廠。

根據某份報紙的消息來源表示，由於TI預期，當可以提供高速網際網路存取服務的下世代手機推出時，明年手機的需求將會大幅增加，因此該公司位於達拉斯的工廠將會增加手機用處理器(Processor)及類比微晶片(Analog Microchip)的產量。