因應下一代創新互聯汽車的演變趨勢，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈與富士康工業互聯網（Foxconn Industrial Internet；簡稱工業富聯）展開策略合作，恩智浦將為工業富聯提供汽車電子相關技術，推動汽車轉型終極智慧邊緣設備，加速實現汽車領域的創新願景。

恩智浦與工業富聯展開策略合作，由恩智浦半導體台灣區業務副總經理臧益群與富士康工業互聯網副總劉鑽志共同簽署合作備忘錄。

雙方策略合作初始階段將側重於開發奠基於恩智浦i.MX8QMax的全數位電子座艙（full digital cockpit）解決方案，此平台包含數位儀表板（digital cluster）以及抬頭顯示器（HUD）系統，協助國際市場先進的汽車OEM與Tier One為用戶創造舒適安全的車內體驗。此全數位電子座艙平台目前積極朝2023年量產目標努力。雙方未來計畫將合作領域擴展到基於UWB的安全汽車門禁（smart car access）、以恩智浦的雷達解決方案實現的安全自動駕駛。

工業富聯執行長鄭弘孟表示：「工業富聯向來致力為客戶提供以自動化、網路化、平台化、大數據為基礎的科技服務解決方案，並持續引領跨產業、跨領域的應用平台創新。我們相信未來新能源車以及各項新興科技應用之發展，除了與平台算力(Computing Power)息息相關，系統整合、資通訊融合、能源管理也至為重要。希望本次與恩智浦半導體合作，不僅開啟雙方在汽車電子領域的長期策略夥伴關係，也期望未來與恩智浦探索更多合作模式以及商業機會，共同推動未來汽車互聯技術創新。」

恩智浦半導體執行副總裁Ron Martino表示：「作為全球領先汽車半導體供應商，恩智浦將其在汽車安全、數據安全和品質方面的強大傳統與汽車領域(vehicle’s domains)創新相結合。很高興與科技服務領域的領先廠商工業富聯合作，以基於恩智浦 i.MX 8系列處理器的全數位電子座艙（full digital cockpit）解決方案為起始，透過提供系統級解決方案，為長期策略合作揭開序幕，進而為實現下一代汽車創新設計奠定良好基礎。」

如需瞭解更多訊息，請參考：https://www.nxp.com/、https://www.fii-foxconn.com/#/