快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)的Motion智慧型功率模組(SPMTM)獲日本大金工業株式會社 (Daikin Industries)選用於其變頻空調中。大金工業是住宅、商用和工業空調系統領域中領先的製造商，此次選擇快捷半導體FSBS15CH60的原因，在於該產品具有出色的性能和先進的封裝，加上快捷半導體擁有卓越的工程支援紀錄。Motion-SPM採用單一Mini-DIP封裝，結合多種功能於一身，為低功率的逆變器驅動應用提供高能效和高可靠性等優點，並能簡化馬達驅動設計和節省電路板空間。

快捷半導體高功率產品線副總裁Taehoon Kim表示：“快捷半導體的Motion-SPM是專為滿足空調和洗衣機對高度緊湊和高性能AC馬達驅動模組的迫切需求而設計的。這類高度整合的模組將多達16個離散器件整合在一緊湊的Mini-DIP封裝中，以提供設計人員一種可以大幅減少電路板空間需求的解決方案。我們很高興能與大金工業合作，為其空調設計提供Motion-SPM產品。”

FSBS15CH60將三個高壓IC(HVIC)、一個低壓IC(LVIC)、六個IGBT和六個快速恢復二極體(FRD)一起放在一個具有熱效能的緊湊型(44 mmx26.8 mm)封裝中。該模組的高壓IC和IGBT經過全面的協調測試，並整合了欠壓鎖定和短路保護功能，因此具有極高的可靠性。FSBS15CH60具有低損耗IGBT和FRD特性，並針對馬達驅動應用進行最佳化。