帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
以TI DRP單晶片技術 Nokia擴大市場領導地位
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年01月25日 星期二

瀏覽人次:【1236】

德州儀器(TI)與諾基亞(Nokia)宣佈將攜手合作,由諾基亞使用TI以數位射頻處理器(Digital RF Processor,簡稱DRP)技術為基礎的單晶片解決方案來發展未來的行動電話。這項合作使諾基亞能夠提供成本更低的進階手機,尤其在銷售量龐大的低階產品市場。

這項宣佈讓TI能夠實現它在2002年所做的承諾,當時TI表示將把數位基頻、SRAM、邏輯、射頻、電源管理和類比功能等複雜龐大的手機電路整合至單顆晶片,並於2004年開始提供樣品。這套單晶片解決方案第一批樣品已於2004年12月推出,它採用TI先進的90奈米CMOS製程技術,主要目標是以語音為主的大眾消費市場。

藉由將TI以DRP為基礎的單晶片技術用於未來的行動電話,諾基亞企圖強化它的創新能力,並擴大市場領導地位。成本、體積、功耗和效能的最佳化都極為重要,特別是在銷售量龐大的低階行動電話市場,諾基亞領先世界的行動通訊專業知識和TI以DRP為基礎的單晶片技術正是最完美的搭配,使這項最佳化行動更進一步。採用該單晶片解決方案的諾基亞手機,最初將以低階行動電話市場為目標,特別是印度和中國大陸等高速成長的地區。

TI無線通訊事業部資深副總裁迪法西(Gilles Delfassy)表示,公司在兩年前發表願景,要將TI的DRP技術和行動系統解決方案整合在一起。這項願景首先由TI單晶片藍芽解決方案實現,接著是單晶片GPRS解決方案,隨後還將有一系列單晶片產品陸續推出,可滿足更多的無線需求。此業界第一套整合式單晶片解決方案,將使TI與諾基亞能夠提供消費者成本更低以及功能更先進的行動電話。

關鍵字: TI(德州儀器, 德儀無線通訊事業部資深副總裁  Gilles Delfassy  無線通訊收發器 
相關新聞
無線通訊市場戰果輝煌 TI重申進入3G大眾市場決心
ST、TI與Nokia攜手
TI與ST及Nokia共同發展CDMA晶片組
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.71.190.141
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]