三維積體電路低溫直接接合專利技術開發商和供應商Ziptronix公司宣佈與索尼公司簽署了用於先進圖像感測器應用的專利授權合約。該協議標誌著針對量產的Ziptronix混合接合專利將被持續的採用。

Ziptronix執行長兼總裁Dan Donabedian表示：「對Ziptronix來說，此次與索尼達成的專利授權合約具有里程碑式的意義，因?它打消了人們對我們擁有專利的DBI混合接合技術是否具有可生產性和有利於大批量應用的疑慮。我們認為，這證明，相較於矽通孔（TSV）堆疊技術，我們擁有專利的混合接合技術有更好的使能性和成本效益。2011年，索尼獲得了Ziptronix的ZiBond直接接合專利技術許可，我們認為，這項技術幫助索尼的圖像感測器的市場份額從幾個百分點擴大?市場占有率第一。我們預計，新獲得的Ziptronix DBI混合接合專利許可將進一步推動索尼在圖像感測器行業的增長。」（編輯部陳復霞整理）