在經濟部技術處的見證下，工研院攜手英商牛津儀器，簽署研究計劃共同合作，將鏈結雙方研發能量，建構臺灣化合物半導體產業鏈發展，搶攻全球市場。

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經濟部技術處表示，隨著下世代無線通訊往更高頻發展趨勢，臺灣半導體產業在矽製程方面為全球領先，為了超前部署下世代半導體元件與其製程技術，及協助廠商深耕超高頻元件關鍵核心技術，提供全面且完整的超高頻半導體關鍵零組件技術解決方案及開發平台，輔導廠商依不同材料特性，設計耐高溫、耐高電壓、抗輻射與可發光等元件產品，搶進國際產業市場。

除了扶植國內產業鏈之外，經濟部也透過國際創新研發合作補助計畫及快速審查臨床試驗計畫，積極與國際大廠鏈結合作，已成功促成國際廠商與國內業者合作、投資，或赴臺設立研發中心，累計至今年4月底已有18案提出申請，希望有效提升我國產業研發水準與核心競爭力，拓展國際市場商機。

工研院副院長張培仁指出，英商牛津儀器是領先全球的先端儀器跨國集團公司，在十五年前就已跟工研院在精密檢測分析部分進行合作，工研院不但是牛津儀器在亞太區重要的據點，雙方也培養深厚的默契與基礎，並在HBLED、MEMS、Micro-LED、矽光子學、奈米分析等領域獲得成果。隨著數位轉型已成為全球經濟創新的驅動力，在物聯網、AI人工智慧與智慧服務、新商業模式的輔助下，為民眾帶來更快速與智慧的生活。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，工研院已開發應用於高頻通訊之氮化鎵半導體技術，並與相關學術機構進行磊晶技術研究、開發操作頻率達320 GHz之高頻元件與100 GHz之功率放大器模組等前瞻技術，希望加速國內下世代超高頻通訊關鍵技術自主化。希望攜手牛津儀器合作開發化合物半導體的元件技術，有效提升氮化鎵的高電子遷移率電晶體(HEMT)元件製程良率，增加電源充電功率與電晶體性能，建構臺灣下世代化合物半導體產業布局，帶動臺灣產業在供應鏈佔有一席之地。

英商牛津儀器首席執行長伊恩·巴克希爾說明，英國牛津儀器與工研院的合作已逾十五年，已進駐工研院成立研發中心並聯合舉辦相關訓練課程，作為牛津儀器在亞太地區培訓工程研發人員的重要基地。今年雙方再次攜手，牛津儀器將提供先進的原子級沉積與蝕刻技術設備，搭配工研院在超高頻半導體關鍵零組件技術解決方案及製程開發平台的領先能量，期待雙方在強化前瞻技術研發能量下，進一步打入國際市場供應鏈。