安可專為高頻應用而設計的MicroLeadFrame(fcMLF)封裝覆晶比佈線封裝發揮更佳的電性能。fcMLF封裝最大特色是裸晶塊形墊和母板之間的內聯間距特短，因此有助減低連接耗損，電感和寄生元件。這項設計又能配合業內首個8-mil鉛幀和200-μm覆晶球間組合。

新封裝設計主要針對頻率範圍由5至20GHz以及接腳少於100 I/O的應用，例如用於高頻率網絡或無線應用的控制器、功率放大器和其他通訊器件需求等。fcMLF器件亦有無鉛系列供應。由於新設計無需佈線的週邊空間，封裝工程師便可在小於一般的腳位置放更大的裸晶。由於基本封裝能把覆晶結合到微鉛幀設計，安可預料將有更多封裝設計能配合覆晶鉛幀的尺寸。

此外，安可能為客戶提供電和熱能模塑的支持，以便進行裸晶和鉛幀結合表現測試，令最終產品能符合應用要求的所有參數。目前已有兩家客戶進行fcMLF封裝評估，預計本年第四季開始高量產。