日月光發表兩項SCSP及SiP封裝技術

封裝測試大廠日月光半導體，為因應全球對於通訊以及掌上型產品需求提昇，以及封裝測試產業邁入輕薄短小的高階CSP(Chip Scale Package)晶片規模封裝趨勢，率先推出兩項領先全球的封裝技術--Sandwich SCSP(Stacked Died Chip Scale Package)堆疊型封裝以及SiP(System in a Package)系統整合型封裝，並於2001年第一季進入量產，以超前競爭對手的1.2mm封裝厚度與系統整合技術，滿足客戶對輕薄短小產品的需求及提高各項晶片搭配的靈活度。

台灣封裝測試產業隨著新技術不斷推陳出新，其產值在2000年已達900億元，較1999年大幅成長60％。由於SCSP堆疊型封裝技術已成為現階段CSP發展的重要里程碑，但仍面臨封裝時必須是不同尺寸大小晶片的難題，日月光半導體率先突破限制，推出厚度僅1.2mm 的Sandwich SCSP堆疊型封裝技術，採用雙倍極積度封裝概念(Double Density Package)，使產品容量與功能擴充至雙倍，並將尺寸相同的晶片進行堆疊，採用TFBGA先進封裝方式，可容納3層晶片之多，超前競爭對手1.4mm的封裝厚度，同時具備高度系統整合、低成本、減少整體重量與封裝面積的優勢，成為熱門商品如行動電話之記憶體的主要封裝技術。

日月光半導體研發副總經理李俊哲表示：「此次Sandwich SCSP封裝技術的推出，代表日月光始終超前競爭對手發展最先進的IC堆疊技術。更順應目前如手機、PDA、數位相機等通訊產品，對於記憶體的大量需求，Sandwich SCSP主要應用於記憶體的產品領域，其輕薄短小與晶片極積度(Density)增倍的封裝特色，將是未來記憶體封裝的主流。」

此外，日月光為保持封裝技術的領導地位，更以堆疊型封裝技術出發進一步研發出SiP (System in a Package, 系統整合型封裝技術)，其結合晶片堆疊(Stacked Die)與多重晶片模組(Multi Chip Module)技術，可將系統中不同功能的晶片(如邏輯晶片、記憶體晶片、類比晶片等)，整合於一顆封裝產品中，大幅縮小PCB板面積。在元件組裝的製造上，可減少元件上板的次數，並可提升PCB組裝及測試的產出。同時，也可藉由此封裝方式將各晶片間的訊號傳輸距離拉近，大幅提昇產品電性上的表現。

日月光半導體研發副總經理李俊哲接著表示：「SiP封裝技術最主要應用於通訊領域、可攜式PC、以及消費性電子產品，以其運用領域廣泛以及晶片搭配靈活度高的特色，將不同的智財（IP）、不同的製程及主被動元件整合至同一個封裝上，可達到降低成本、增加電信速度及達到最佳產品性能的需求，在各式可攜式電子產品上扮演關鍵技術的角色。」

日月光對於封裝技術發展始終不遺餘力，於1999年率先提供1.4mm 厚度的先進SCSP封裝技術，帶領全球封裝業邁向堆疊型封裝方向發展，並於2001年第1季再次率先提供1.2mm厚度的Sandwich SCSP與SiP封裝服務，藉此展現日月光 位居封裝業先趨地位，並將帶動日月光整體產能提昇，以及成為爭取IDM大廠高階晶片封裝訂單的致勝關鍵。