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封測業顯露復甦現象
預估明年將成長54%

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2002年07月15日 星期一

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Dataquest公佈的最新調查數據,半導體封裝市場雖然已有明顯的復甦現象,但在市場總產能過剩、價格不易調漲的情況下,今年全球半導體封裝市場銷售額仍將衰退約9%。預估明年全球半導體封裝市場總銷售額將達41億9100萬美元。

由於上游晶片製程開始跨入0.15微米以下銅製程技術,封裝市場也預計會在今年出現技術世代交替現象,產業中大者恆大的趨勢不僅會愈趨明顯,未能掌握下世代技術的業者亦將被市場逐步淘汰,在市場產能獲得充份的調整後,封裝合約價將有機會向上調漲。而隨著市場需求的逐步復甦攀升,預估明年全球半導體封裝市場總銷售額將達41億9100萬美元,出現54%的爆炸性成長。

在上游晶圓製造業產能利用率不斷提升下,後段封裝業已出現景氣復甦現象,不過因整體市場產能利用率仍不高,在市場總產能過剩、價格不易調漲的情況下,今年全球半導體封裝市場總銷售額約為27億1500萬美元,較去年衰退約9%,而這也是後段封裝市場首次出現連續二年的衰退現象。

下游封裝廠今年擴充產能將著重在高階封裝製程領域,其中今年先進封裝微影設備(Packaging Lithography) 市場將較去年成長15%,覆晶封裝接合設備則可望成長21%。而整體而言,封裝業者今年採購的封裝設備仍將以打線機台為主,預計打線相關設備將佔今年封裝設備市場總銷售額約19.4%佔有率。

關鍵字: 封裝測試 
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