半導體材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning宣佈推出新款微電子黏著劑，這種新型上蓋密封材料（lid-seal material）的化學成份，具備高黏著性、熱穩定性和抗濕性，適合新一代覆晶（flip-chip）封裝使用。

Dow Corning表示，上蓋組裝又稱為覆蓋組裝（cap assembly），它所使用的黏著劑是生產覆晶元件不可或缺的材料，覆晶元件目前是IC封裝市場成長最快的領域。為了確保元件可靠性，上蓋密封黏著劑必須能夠承受高濕度、溫度循環變動和極端操作條件；Dow Corning所生產的新型黏著劑之專屬配方，可減少氣體產生和基材內殘留濕氣造成的空洞，使它對陶瓷、有機或其它基材有更良好的黏著性。

Dow Corning全球電子工業執行總裁Tom Cook表示，該公司的新產品鎖訂高階晶片組和繪圖處理器之應用；根據市調機構Prismark Partners預測，覆晶繪圖處理器的銷售量將從2003年的1800萬顆成長至2008年的1.37億顆，覆晶晶片組的銷售量則會從9400萬顆增加至2.93億顆，市場商機龐大。

而除了上蓋密封黏著劑，Dow Corning還提供多種熱界面和晶圓級封裝材料，以滿足各種覆晶應用需求。