日月光半導體（Advanced Semiconductor Engineering）透過採用ANSYS客製化工具套件（ANSYS Customization Toolkit ；ACT）解決方案，使工程師可建置準確的模型，增強結構可靠性並縮短設計時間，大幅改善積體電路（IC）半導體封裝和開發流程，以創造出最先進的微晶片，從而使客戶能夠比以往更快地接收產品。

隨著IC製程變得日益複雜，日月光已將重點轉移到產品設計上，且更少投入開發時間在模擬測試中，導致工程師無法解決可靠性問題，故較不易創造出最佳的設計，而產品的可靠性也受到損害，甚至需要消耗更多重新設計的成本。為了改善IC封裝和開發過程，工程師必須快速建置模擬各種情境的模型，以辨識出設計問題並提高產品性能。

日月光透過豐富的製程經驗和最佳實踐開發出ACT工作流程，這種精簡的子模型自動化解決方案增強了IC封裝和開發流程。 ACT的擴充功能將復雜的人工分析轉換為自動搜索過程，來識別關鍵的可靠性問題（例如破裂和界面脫層），進而大幅減少人為錯誤，使日月光的工程師能夠快速建置高精準的模型，迅速決定最佳的解決方案，找出有問題的部分並減少整體開發時間達30%。

日月光研發中心副總經理洪志斌表示：「日月光致力建構IC封裝技術開發之完整解決方案，強化設計與高良率製造。我們很高興與ANSYS展開長期合作，透過ACT所共同發展的自動化分析技術是未來發展智能分析與設計的第一步，能把複雜的手動分析轉化為自動尋找可能失效關鍵區，譬如：破裂、界面脫層等，將?先進封裝與系統級設計在市場上開啟更多的機會，並加速客戶的產品上市時程。」

ANSYS半導體事業部副總裁暨總經理John Lee表示：「日月光的ACT解決方案提供了一個精簡而高度直觀的開發環境，使工程師能夠有效地利用既有模擬工具，從根本提高生產率，並將IC封裝和開發流程品質提升到新水平。 ACT自動化工作流程橫跨產品的整個生命週期，在半導體封裝技術方面締造了改變遊戲規則的突破，以提供客戶無與倫比的支援。」