據彭博資訊（Bloomberg）報導，日本電機大廠富士通將在2003年10月整合旗下東北、九州、宮城及岐阜4座半導體封測廠，並設立半導體子公司統一管理，該公司期望藉由事業集中化，加速生產效率及競爭力的提升。

富士通之半導體後段製程專業子公司將命名為「富士通Integrated Microtechnology」，主要將從事伺服器、通訊、影音產品用邏輯IC之封裝及測試工程，資本額為4.5億日圓，員工人數約2670名，2003下半年度（2003年10月～2004年3月）營收目標為310億日圓，2004年度則上看700億日圓。

近來日本半導體大廠均積極改革半導體後段製程事業，以縮減半導體研發時程。除富士通外，日本半導體大廠東芝及瑞薩科技（Renesas）亦已完成旗下封測廠的重整動作。