宜鼎國際今正式發布業界規格最齊全的工業級112層3D TLC系列產品，不僅將儲存容量推升至業界最高的8TB，更率先全球推出PCIe Gen4x4規格，達成更高的讀寫效率。全新112層3D TLC解決方案不僅鎖定AIoT的強力市場發展，也看好5G、邊緣運算、深度學習、智慧監控、智慧醫療等。

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全新工業級112層3D TLC解決方案，其中包含SATA 3TG6-P、3TE7系列，以及PCIe Gen4x4及Gen3x4系列，以堅實的軟、韌、硬體研發及全球技術團隊，為客戶提供極致整合服務、滿足各式高效能儲存需求。

相較96層3D TLC系列，全新112層3D TLC系列採用先進堆疊製程技術，全面達成業界最高SSD容量乘載及讀寫速度，並兼顧資料保護、推升整體儲存效能；宜鼎本次全新系列產品一致通過工業級嚴苛測試與驗證，確保所有企業與工業應用，都能展現出色性能和絕佳可靠度。

就儲存容量而言，全新112層3D TLC搭配U.2及PCIe Gen4x4傳輸介面，可滿足最高8TB的高容量儲存需求；而在讀寫速度上，最高則可達到7500/6700 MB/s。而除了效能上的提升，系列產品更搭配LDPC及RAID技術，滿足資料寫入穩定度及產品耐用度；亦導入iDataGuard、iPowerGuard 等電源管理保護機制，並結合iRetention資料留存韌體技術，為客戶在資料儲存上層層把關，打造最值得信賴的SSD系列解決方案。全新112層3D TLC系列預計在本季（2021年Q3）即可領先業界正式量產與導入，宜鼎將提供長期且穩定的供貨與支援，使客戶更無後顧之憂地尋求最佳儲存解決方案。

宜鼎國際工控Flash事業處總經理吳錫熙表示：「今年市場的變動劇烈，宜鼎在全球工控領域也更加積極布局，我們從去年底就開始進行演算法開發，並率先業界推出規格最完整的產品線，正是為了讓全球不同客戶在轉換製程測試上可以提前準備。」

他進一步表示：「看好未來各種進階工業應用的大量需求，新產品線也將持續挹注明年成長動能。」