威盛電子表示，和美商3COM合作，內建乙太網路功能的南橋晶片已進入量產階段，LOC(LANon chipset)將逐漸成未來潮流；瑞昱半導體認為，乙太網路卡需求短期內不會被取代，下一代潮流則在LOM(LAN onmotherboard)，瑞昱8100晶片便將搶攻LOM市場，法人則認為，兩技術將在不同市場共存。

威盛及瑞昱兩家分別在晶片組及網路卡卡晶片市場稱霸的廠商，陸續推出相關產品後，LOC、LOM新技術對戰加溫。威盛在去年和美商3COM宣佈合作後，於上月推出三款整合網路晶片的南橋晶片。

這三款產品包括支援PC133規格的8231、支援DDR規格的8233和8233C，其中8233C的Mac和驅動IC(driver)均是採用合作伙伴3Com的產品。威盛表示，初期整合網路功能的產品需求量並不會大，後續成長要視整體寬頻發展環境而定。

瑞昱則認為，短期內網路卡的需求並不會被取代，而下代主流技術是LOM。目前瑞昱網路晶片主力產品8139C屬兩用產品，可直接用於主機板或網路卡，不過8139C直接出貨給主機板商的比例僅有5%，而專用於LOM的新產品8100晶片，月出貨量也只有10萬顆水準，預計要下半年，LOM產品出貨量才會有明顯提升。

所羅門美邦分析表示，不論是LOM或LOC技術，都不會完全取代現在的網路卡，而是造就未來不同的區別市場。網路卡仍會在企業網路市場占有主流，LOC及LOM則在家用網路市場有優勢。