奧地利微電子的晶圓代工廠業務部為擴展其具有成本效益且快速的ASIC原型服務，也稱為多專案晶圓 (Multi-Project Wafer;MPW) 或 shuttle run，推出一份更完整的2008年度時間表。這項服務可將不同用戶的設計結合在一個晶圓上，可以幫助不同的客戶分攤晶圓和光罩成本。

奧地利微電子的MPW服務包括採用台積電0.35微米CMOS製程。相容矽鍺(SiGe)BiCMOS技術的CMOS有助於在一個ASIC中以高達10 GHz的工作頻率及高密度數位元件實現RF電路設計。0.35微米高壓CMOS製程系列中20V CMOS非常適用於電源管理產品和顯示器驅動器；50V CMOS製程則適用於汽車和工業應用，能夠滿足客戶的高壓應用方案和產品需求。先進高壓CMOS製程加上嵌入快閃記憶體功能豐富了奧地利微電子MPW服務內容。此外，透過與IBM合作開發，奧地利微電子首次在原型服務中提供了先進的0.18微米高壓CMOS技術H18。H18製程技術是以備經業界驗證的IBM 0.18微米CMOS製程CMOS7RF為基礎，非常適用於手機、PDA、可攜式媒體播放器以及其他行動裝置中的智慧型電源管理 IC。

為充分利用MPW服務的優勢，奧地利微電子的代工客戶需要在特定日期提交其GDSII資料，可在較短的交貨時間內收到未經測試的封裝樣品或裸片，CMOS通常為8周，0.35微米高壓CMOS、SiGe-BiCMOS和嵌入式快閃記憶體製程為10周。所有0.35微米MPW均在奧地利微電子位於奧地利的先進 8英寸晶圓製造設備生產。