目前備受記憶體業者青睞的倍速資料傳輸記憶體(DDR)，可望在美光、超微等世界大廠的推動下，成為下一世代記憶體市場主流。

為了搶攻DDR封裝測試市場，國內封測業者聯測科技也開始進行市場佈局，不僅於昨日宣佈與國內記憶體模組廠宇瞻科技、記憶體製造廠南亞科技策略聯盟，完成記憶體封測模組一元化(Turn-Key)結構，並計劃在最近加碼投資封裝基板廠並擴充測試產能，完成高度整合性的產業鏈佈局。

而面對日月光、矽品等國內一線封裝測試業者日前積極向國外封裝設備商取得CSP技術授權，聯測科技總經理表示，DDR封測市場的切入重點是降低基板材料的成本與提高上、下游間的整合關係，日月光、矽品等業者雖取得CSP封裝技術，廠房產能也積極擴充中，但進一步要完成DDR製造商的認證卻不容易。