在全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢被視為領先指標的國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年會受到COVID-19疫情的影響，預計於2021年2月14~18日以線上虛擬會議方式展開，除了有能夠與該領域的世界專家進行交流的完整虛擬機會，也是推動傳遞新技術最好的機會，預估全球將有更多的人可以共同參與，瞭解先進技術對社會需求的影響。

IEEE國際固態電路學會(SSCS)今(18)舉辦記者會，介紹ISSCC 2021台灣入選論文與年度論文精華選萃，與會貴賓及研發團隊合影。(攝影/陳復霞)

ISSCC 2021會議主題為智能整合的未來系統，技術論壇六場次涵蓋機器學習、精準感測、生醫電子、量子計算、先進封裝及高速傳輸等內容；此外，特邀亞德諾(ADI)、德州儀器(TI)、英飛凌(Infineon)、微軟(Microsoft)、輝達(NVIDIA)、百度等多家廠商就5G、雷達技術、現代數位SoC等主題演講，以及台積電董事長劉德音將在此年度論壇上發表《Unleashing the Future of Innovation》專題演講，針對積體電路如何滿足未來創新應用與需求進行多方面的探討。

ISSCC 2021共分類成12個技術領域：類比電路、數位系統、類比/數位轉換器、數位電路、影像/微機電/醫療/顯示、機器學習、記憶體、電源管理、射頻電路、技術方向、有線傳輸、無線傳輸，其中機器學習AI領域從2020年3%至2021年達到7%的高成長率，網路、5G、Wi-Fi及影像屬於前四大技術領域。在ISSCC 2021獲選論文當中，以地區統計，相較於於歐洲及北美地區，遠東地區的優勢領域在於影像光學感測器及記憶體，然而2021年大學論文減少9篇(15%)，企業論文減少8篇(24%)，大陸及新加坡投稿數量增加，其研發技術不容輕忽，而日本投稿的入選比例高於平均(57%)，可見其實質技術競爭力強勁。

ISSCC 2021來自台灣的研究成果共計12篇論文入選，學界部分共獲選8篇論文，分別是台灣大學(2)、清華大學(2)、交通大學(4)；業界部分共4篇論文獲選，分別為聯發科(2)、台積電(2)入選。在業界方面，聯發科技將發表用於5G行動網路與新一代Wi-Fi網路之高性能晶片，其中嵌入式感測器技術應用於7奈米5G行動網路八核心處理器，可即時優化應用場景，最大效能下可節省13%功耗。應用於新一代Wi-Fi 6E無線通訊系統之高效能類比數位轉換器，基於時間交錯的漸進架構，提出被動式的雜訊處理技巧，可在低功耗條件下提升兩倍速度，未來將可大量應用於5G智慧手機/數據機資料卡及智慧家庭。另外，台積電將發表用於AI之記憶體內運算技術與5nm先進製程技術。記憶體內運算技術將以全數位設計，實現高效能、低功率、無資訊遺失，其靈活的架構可運用於AI類神經網路的記憶體內運算技術。另外將展示以5nm標準元件庫實現之高效能16T靜態記憶體電路。

至於學界的研發成果，包括清華大學電機系張孟凡教授團隊發表記憶體內運算之高效能晶片。其團隊設計出全球第一個使用電阻式記憶體(ReRAM)完成世界最多位元輸入/權重/輸出之記憶體內運算(CIM)電路晶片，達到世界最快讀取速度4.9奈秒，同時比過去ReRAM-CIM設計提高了1.66倍最佳能源效率。該團隊並設計出全球靜態隨機存取記憶體(SRAM)完成世界最多位元輸入/權重/輸出之記憶體內運算(CIM)電路晶片，達到世界最快讀取速度4奈秒，同時比過去SRAM-CIM設計提高了6倍最佳能源效率。此外，交通大學陳科宏教授團隊開發用於氮化鎵(GaN)充電器與新型驅動microLED顯示器的電源管理晶片，交通大學電機系廖育德教授團隊與中興大學生醫工程研究所研發可撓式設計的高解析、高靈敏度的全整合無線慢性傷口照護監測系統單晶片等許多的研發成果。

ISSCC為展示先進固態電路及單晶片系統相關技術的重要論壇，在晶片(IC)設計領域有半導體奧林匹克大會之稱，涵蓋出色的技術程序，其特色是具有最先進的電路和系統、教育課程和討論課程，為全球產學研各界專家針對先進半導體技術交流的國際學術研討會，具有舉足輕重的地位。今年台灣以12篇論文在ISSCC再創佳績，此現象凸顯台灣於晶片設計領域深耕研發技術多年逐漸開花結果，而產學合作則為晶片設計切入人工智慧晶片領域研發創造更多的技術領先者與高利潤的優勢，進而提升國際競爭力。