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科勝訊生產矽鍺半導體SiGe通訊元件
SiGe通訊元件應用於低耗電量之無線通訊及高速網路產品

【CTIMES/SmartAuto 周亞婕 報導】   2000年02月10日 星期四

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科勝訊系統公司(Conexant Systems, Inc.)宣佈該公司已完成進階矽鍺(SiGe)製程的開發工作,使用此種製程技術,將可大幅降低無線通訊系統、高速網路系統中半導體產品的電力需求。科勝訊系統目前在Newport Beach的高產量晶圓廠已開始利用矽鍺製程生產新型通訊半導體裝置,預計在今年中旬可將一系列產品付諸量產;再過約六個月,待矽鍺半導體產品上市之後,科勝訊系統將與IBM同時成為全球唯一具有量產規模SiGe BiCMOS半導體製程的兩家公司。

矽鍺製程技術被業界視為新一代通訊產品的關鍵技術,可讓通訊產品體積更小、效率更高,以及更省電。這種技術結合了矽與鍺兩者的電氣特性,可將線路切換速度(circuit switching speed)提升至原來的2~4倍,同時並保有傳統矽晶技術的成本優勢與整合效益。科勝訊系統的矽鍺製程目前已首先應用於其0.35微米高產量雙極互補金屬氧化物半導體(BiCMOS)生產技術,此外該製程經過最佳化後亦可生產全世界耗電量最低的矽鍺元件,以應用於目前的高頻率無線通訊與高速網路產品。

科勝訊系統初期將使用矽鍺製程技術生產高度整合、低耗電量的RF積體電路(IC),供無線手機及進階無線通訊終端機製造使用。另外科勝訊系統也將推出更高頻率的矽鍺製程版本,並將於今年中旬付諸量產,以生產OC-192同步光纖網路(SONET)元件,應用於目前全球Internet架構核心的高速光纖網路配備中。

關鍵字: 矽鍺  RF  同步光纖網路  科勝訊  IBM  無線通訊收發器 
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