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晶圓代工兩大龍頭研發支出再創新高
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年07月31日 星期二

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台積電、聯電兩大晶圓代工廠為降低不景氣衝擊,上半年擴大研發(R&D)規模,大舉進入12吋晶圓及0.13微米以下製程領域,研發支出創下歷史新高,希望提升平均銷貨價格(ASP),減緩訂單萎縮衝擊。

兩大晶圓代工廠對於第三季的產能利用率都不樂觀,台積電認為,利用率可能低於四成,聯電則不排除營運比第二季差。不過,雙方大舉進行「研發競賽」,希望早日進入高階製程。

根據台積電半年報顯示,第二季研發經費(R&D)達25.38 億元,較去年同期的8.98億元,大幅成長182.6%,其中16億元用於0.13微米以下高階製程研發,Fab 12晶圓廠及8吋廠擴產(Fab 8A、8B)分別耗資4億元,累計上半年研發經費支出達49.85億元,創下歷史新高。

台積電董事長張忠謀表示,台積電第二季0.13微米以下製程比重達26%,預計第三季將成長五成,產出比重約40% ,平均銷貨單價因而大幅提升。

事實上,台積電、聯電及華邦電為提升製程競爭力,今年首季開始,研發(R&D)費用就不斷飆高,台積電甚至創下24.4億元新高,聯電也大幅增至18億元,超過去年,投入項目以0.13微米到0.1微米製程為主。

關鍵字: 台積電(TSMC聯電 
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