帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
南茂計畫整合華東、泰林 擴充記憶體封測產能
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2002年12月19日 星期四

瀏覽人次:【4578】
據經濟日報報導,國內封測業者南茂科技近期積極與華東科技、泰林接觸,計畫整合三家工廠力量,擴充DDR400的封測產能,為茂德2003年月產1,500萬顆256Mb DDR DRAM進行後段封裝測試。南茂整合產能後,將躍居全球最大的記憶體封測廠。
...
...
使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

關鍵字: 南茂  華東  泰林  動態隨機存取記憶體 
相關新聞
消費性零組件帶動封測訂單 華東行情看漲
南茂宣佈將為三星代工DDR2封裝業務
產能吃緊 台灣封測廠擬調漲代工價
下半年LCD封測市場景氣將出現衰退
南茂DRAM封測業務 轉向以茂德為主
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK94RCBIX7ESTACUKG
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw