根據市調機構Gartner Dataquest針對全球半導體封測產業所做的調查報告指出，目前封測產業正大規模吹起購併風潮，且有愈演愈烈的趨勢；在此一趨勢下，目前市場已形成日月光、Amkor、STATS ChipPAC與矽品4強鼎立的局面。此外佈局在利基市場的專業封測廠，如京元電、南茂及馬來西亞封裝廠CARSEM等，均以黑馬之姿在市場嶄露頭角。

Digitimes報導，全球封測產業歷經自2000年下半至今逾3年的不景氣，不但得熬過殘酷的生存考驗賽，倖存者也因市場愈趨走向規模經濟，不得不興起購併風潮，2003年全球前5大封裝業者依序為日月光集團、Amkor、矽品、ChipPAC及STATS。過去Amkor穩居全球封裝市場龍頭地位，但經過2年不景氣的洗禮，日月光集團反而積極投資，取得足夠機台產能先機，因此，於2003年第三季已迎頭取代Amkor封裝市場霸主。

但依Gartner Dataquest的看法，封測業界得需要出現更大規模的整併風潮才是，報告中更明白點出，全球封測版圖，最佳的局面，應該是由三強鼎立，而不是4強瓜分互不相讓。而針對中小型封測廠的部份，Gartner Dataquest認為，歷經此波景氣洗禮，雖有部份小廠能順利存活下來，但除非這些廠商都能找到立足的新領域，否則未來，這些小廠間恐會出現更多的購併案例。

Gartner Dataquest表示，目前近期全球封測產業主要購併形式有2種，其一為購入IDM的後段廠，如日月光購入NEC山形廠，第二種則為同業間的合併，如STATS耗資16億美元拿下ChipPAC 54％股權。此外近期市場也傳出，香港封測大廠ASAT與新加坡封測廠AIT（Advanced Interconnect Technologies；AIT）可能合併的消息；而AMKOR購入眾晶的廠房，以求快速取得產能，亦是購併方式的一種。

此外，Gartner Dataquest也指出，部份佈局利基性市場的專業封測廠，如南茂之於驅動IC的封測、致力於分離式元件封裝的馬來西亞封裝廠CARSEM，與現今擁有超過600台測試機台的京元電等，都已在新興市場站穩腳步，未來將具有可觀的發展潛力。