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[SEMICON] 臺日攜手合作為半導體產業打造韌性生態系 
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞 報導】   2024年09月04日 星期三

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為了推動臺日在半導體領域的戰略合作關係與技術創新,促進整體供應鏈的穩定發展,工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」,以「半導體設備技術」為主軸,兩者合作強化半導體產業鏈韌性,進而提升雙邊在全球市場中的產業競爭力。

工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」,與會貴賓合影。
工研院攜手日本九州半導體數位創新協會(SIIQ)舉辦「2024 臺日半導體設備技術研討會」,與會貴賓合影。

經濟部產業技術司司長邱求慧表示,台積電在熊本設立JASM半導體工廠為近年來臺日合作的重要案例,成功帶動許多臺灣企業赴九州地區擴大投資。根據九州經濟調查協會的數據顯示,自2021年到2030年,九州、沖繩及山口地區的半導體相關投資總額預計將達到6兆日圓,並創造高達20兆日圓的產值,並且創造就業及發展機會,不但彰顯九州的潛力,更顯示雙方在全球半導體市場上共同引領未來。此外,經濟部計畫在日本設立臺灣科學園區,並在九州設立服務公司,更有助於強化臺日供應鏈的連結,有效打造半導體韌性生態系。他認為不只是半導體,機械、綠能、生醫及資通訊等領域也看到不同技術的精進,未來發展可期。

工研院副院長胡竹生表示,工研院長期投入半導體科技研發,累積深厚的技術與產業化經驗;而九州半導體數位創新協會擁有近300家產學研相關機構,協會成員包括索尼、三菱電機等國際級大廠,掌握著九州最新技術發展趨勢。近年透過九州經濟產業局協助,工研院與九州地區的產學研機構密切合作。去年9月工研院與九州半導體數位創新協會、九州大學及陽明交通大學簽署合作備忘錄,多元合作迄今已有多項實質成果。未來工研院將擴大臺日產學研合作,尤其是設備建置方面,攜手共創新商機與技術突破。工研院將持續協助促成臺日產學研合作,打造出具韌性且創新的半導體生態系,深化臺日在半導體領域的戰略合作關係,推動技術創新,進一步促進供應鏈的穩定發展。

日本臺灣交流協會副代表服部崇指出,半導體是現代生活中不可或缺的關鍵技術,隨著AI快速普及,生成式AI帶動伺服器需求增加,預期先進半導體製造將顯著成長。日本在半導體設備及製程具有優勢,尤其以九州地區為代表。九州曾有「矽島」之稱,期望結合臺灣的半導體技術力量,再度成為「全球的矽島」。期盼九州與臺灣的合作開發創新應用,提前布局臺日雙方產業未來,加速技術突破,推動雙方在半導體產業上的共同繁榮。

九州半導體數位創新協會會長山口宜洋指出,去年九州半導體數位創新協會與工研院簽署合作備忘錄,這一年間雙方已進行很多的交流與互訪,期望今後產官學各界連結更加強,齊力推展半導體領域的技術合作與培育人才,共同促進半導體產業發展,帶動臺日經濟成長。

因應AI時代的快速轉變,經濟部預計在2028年提升製造業AI應用普及率50%以上,未來在九州半導體數位創新協會與工研院共有平台下,持續與九州產學研機構合作,協助雙邊產業所需技術及人力發展。「2024 臺日半導體設備技術研討會」透過臺日在半導體領域技術交流與深度合作,展現雙方在技術創新與產業鏈整合的共識,以期相輔相成找到更多的商機。

*圖說 : 左起為日本九州大學副校長白谷正治、九州半導體數位創新協會會長山口宜洋、日本臺灣交流協會副代表服部崇、經濟部產業技術司司長邱求慧、工研院副院長胡竹生、國立陽明交通大學校長林奇宏、工研院副總暨產業科技國際策略發展所所長林昭憲合影。

關鍵字: 半導體設備技術  工研院  SIIQ 
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