北美半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈8月半導體設備訂單出貨比（B/B值），雖然訂單金額與7月持平，但出貨金額大幅上升。但分析師指出，由歷史經驗來看，前段晶圓製造設備B/B值才剛由高檔起跌，後續仍會下滑壓力；至於後段封測設備B/B值已跌到歷史低點區間，隨時醞釀觸底反彈。而前後段設備B/B值變化，也透露了第四季封測市場將較晶圓代工市場為佳的預期。

根據SEMI公佈半導體設備訂單及出貨統計資料，8月份北美半導體設備總訂單金額約達17億3400萬美元，與7月份訂單金額持平，但出貨金額則由7月份的16億3800萬美元，上升至8月份的17億4100萬美元。若由前後段設備來看，8月份前段晶圓製造設備訂單金額與七月份持平，但出貨金額上升8％，所以前段設備B/B值由七月份的1.13，下滑至8月份的1.06。至於後段設備情況正好相反，8月份訂單金額較7月份下滑約7％，但出貨金額則持平，所以後段設備B/B值由7月份的0.81，下滑至8月份的0.75，為2004年11月以來新低。

表面上來看，8月份前後段B/B值變化，似乎代表著前段晶圓製造市場景氣仍佳、後段封測市場景氣衰退，不過實際情況卻不然。外資分析師表示，由歷史數值變化來看，前段設備B/B值才剛由高檔往下修正，所以未來3至5個月內，前段晶圓製造設備景氣仍將進入修正期；後段設備B/B值雖跌至0.75的二年來新低，但卻是進入了景氣谷底期，隨時醞釀觸底反彈。

分析師對B/B值的看法，也正好與業內人士對第四季半導體市場展望相符合。業內人士指出，現階段晶圓代工廠商還是對客戶端庫存去化問題有所疑慮，對第四季看法可能只是與第三季持平或稍有改善，但後段封測廠受惠於上游客戶釋出晶圓庫存（wafer bank）訂單，以及整合元件製造廠（IDM）擴大封測委外代工比重等影響，第四季營運確定可較第三季成長約一成幅度。整體來看，第四季封測市場將較晶圓代工市場為佳。