國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布最新統計資料指出，北美半導體設備製造業者1月份晶片設備訂單較前月下降18％。此外日本半導體設備協會（SEAJ）亦公佈，日本1月半導體設備訂單出貨比為0.94，為五個月來第四次低於1.0。

SEMI表示，北美1月晶片設備訂單為10.1億美元，低於2004年12月的12.4億美元。1月晶片設備出貨額則下滑4％，為12.7億美元。此外北美1月份半導體設備訂單出貨比（book-to-bill；B/B值）則自前月的0.94降至0.80。

而在日本半導體設備市場部份，根據SEAJ的報告，1月時全球對日本晶片製造設備的訂單達到1134.5億日圓（約10.8億美元），銷售則為1203.5億日圓。以三個月移動平均計，1月總訂單較上月的1176.3億日圓低3.6％。低於1的B/B值數據，則被視為負面指標。