經濟日報報導，全球DRAM廠第四季在製程轉換上之情況皆不盡理想，除英飛凌、Hynix等都傳出運轉不順情形，台灣DRAM廠華邦電、力晶及南科等業者，也因部分新製程良率偏低，次級產品流入現貨市場導致價格有下探風險，惟第四季OEM高階DRAM出貨增加有限，合約價可望持平。

華邦表示，該公司於第三季進入0.13微米，前段製程就出現問題，但一直到製造後期才發現，導致投入1萬片晶圓，良率偏低，最後都以次級品賣出，影響最終獲利。力晶12吋晶圓廠轉入0.13微米製程，也出現相同狀況，日前曾被日本爾必達（Elpida）退貨20萬顆DDR，近期又傳出部分良率不佳的次級產品進入市場。至於南科，第三季也出現被OEM合約客戶退回重測，增加測試成本的情形。

力晶表示，DRAM廠轉進高階製程領域，都會碰上製程或是良率瓶頸，不過力晶認為，小量次級品對營運成長影響有限。事實上，華邦電、力晶部分次級品及低良率晶圓，近期成為模組市場的搶手貨，分別有三家知名模組商，包銷了兩大DRAM廠的次級晶圓，並將其銷往現貨市場，導致9月以來，現貨價大跌15％。

次級DRAM最大的吸引力就是，價格十分低廉，有些試產出來的晶圓，由於良率不佳，切割、封測的經濟效益不足，以整片為單位出脫，模組廠商接手後，自行後段加工，銷往現貨市場的利益可觀。