力晶去年十二月DRAM現貨及合約價格持續攀高，使得當月營收達七億四千萬元，並創近半年來新高。力晶表示，因為整體市場供給秩序趨於穩定、下游需求顯著提升，DRAM行情後市看好，再加上力晶○．一六五微米微縮製程順利量產出貨，未來營收將有機會繼續成長。

動態隨機存取記憶體（ＤＲＡＭ）廠力晶半導體七日舉行新春記者會，針對二○○二年市場佈局提出展望報告，力晶總經理蔡國智發下豪語表示，力晶今年產能折算一二八Ｍｂ　ＤＲＡＭ產出顆數將達二億顆，而一廠在三月以○．一五微米新製程量產後，ＤＲＡＭ顆粒產出成本可望降至一．五美元，不過原本預定八吋廠今年底代工比重達七五％目標，則因產能排擠效應而下修為四五％。

針對今年度財務預測，力晶半導體總經理蔡國智則表示，今年度財測正在編列中，但是主要的營收以及獲利仍取決於DRAM價格，而力晶能做的，就是盡量增加產出，降低生產成本，估計今年約當一二八百萬位元SDRAM產出顆粒數將達到一億九千萬顆至二億顆。估計若一二八百萬位元SDRAM今年均價維持在三美元至四美元，則力晶今年營收將達到六至八億美元；較去年成長一○○％至一五○％。

蔡國智表示，力晶八吋廠已開始以既有的○．一八微米設備導入○．一五微米新製程，預估今年二月可以產出第一片具高良率的○．一五微米的八吋晶圓，三月可開始量產二五六Ｍｂ　ＤＤＲ。至於已由技術合作夥伴三菱移轉的○．一三微米製程，則將應用在已完成廠房工程的十二吋廠，預估第三季末以五千片規模量產二五六Ｍｂ　ＤＲＡＭ後，並開始進行○．一一五微米的製程微縮（Shrink）研發，至明年月產能可望提升至一萬五千片規模，目標是希望在明年第二季前，力晶十二吋廠製造成本低於同業的八吋廠製造成本。

至於代工部份，蔡國智表示，力晶原本計劃今年底將代工比重由現行的二○％提高至七五％以上，不過因ＤＲＡＭ價格持續看好，且客戶預訂產能超過預期，代工比重將因產能排擠而下修至四五％，由於二○○三年後不以十二吋廠生產的ＤＲＡＭ將不具成本競爭力，因此明年第四季力晶十二吋廠產能拉升至三萬片規模後，八吋廠將不再投產標準型ＤＲＡＭ，全數為鈺創、晶豪等ＩＣ設計公司代工利基型ＤＲＡＭ、快閃記憶體等產品。