力晶半導體宣布與三菱電機正式簽訂0.18微米與0.15微米邏輯與嵌入式記憶體( Embedded Memory )製程與設計技術移轉合約，在代工業務獲得三菱強而有力的技術支援。在與三菱電機擴大合作範圍之後，力晶可以順利取得先進的邏輯製程技術來源，晶圓一廠轉型為代工廠的路途也將更為寬廣。

力晶半導體董事長黃崇仁表示，力晶這次0.18微米與0.15微米邏輯與嵌入式記憶體製程與設計技術製程的簽訂，不僅與三菱電機形成更緊密的策略聯盟關係，將技術擴大到先進邏輯製程的引進開發，同時也可進一步獲得來自三菱電機穩定的代工訂單來源。由於日本半導體大廠整合趨勢日益明顯，三菱電機也在System LSI產品線上與日立攜手合作，而力晶憑藉著與三菱電機多年合作關係，不但會是未來三菱System LSI最重要的生產夥伴，透過與三菱電機良好的合作模式，未來經營代工客戶的策略焦點也會專注於爭取日本市場客戶的訂單，進而展開與日本半導體業界更廣泛的代工服務合作。

黃崇仁指出，為了追求穩定的獲利來源，以及降低單一產品線的營運風險，力晶晶圓一廠從1998年開始進行轉型為代工廠的計劃，也與三菱電機達成擴大合作範圍的共識，除了先進的DRAM製程技術，也開始展開邏輯產品的佈局，在今年開始陸續移轉三菱電機的0.18、0.15微米邏輯、嵌入式記憶體製程及IP後，預計隨後將進行0.13微米邏輯製程的技術移轉。而三菱電機委託力晶代工生產的第一項0.18微米邏輯產品，目前也已經開始進入試產階段，目前試產進度令人滿意。

由於力晶與三菱電機的合作關係源遠流長，雙方在設備或製程技術上都很高的互通性，將有效縮短力晶的學習曲線、降低額外的設備投資，同時減低力晶一廠由記憶體廠轉型為代工廠的技術門檻。除了與三菱的合作關係，力晶也積極與本土的設計公司合作開發利基型記憶體產品，目前已經有十幾家合作客戶，而以三菱邏輯技術為基礎，力晶更可進而擴大代工技術領域與客群，朝著40%-50%的代工營運比重積極邁進。

黃崇仁說明，所有半導體廠都可能遭遇到老舊晶圓廠無法有效利用的困境，力晶半導體早已經意識到這個問題的重要性，也願意正視這個問題，所以很早即開始進行一廠的轉型計劃並提出非常清楚的因應藍圖，就客源、技術方面皆有完整的策略規劃。通常一個代工客戶由評估階段，到真正投單至少需要半年到一年的時間，因此力晶致力於尋找能夠長期合作的代工夥伴，這也是記憶體廠轉型為代工廠最困難的地方，而力晶經過幾年的耕耘，也已陸續見到成效。