台灣半導體設備材料展Semicon Taiwan 2002，16日上午於台北世貿中心開幕，展出重點除先進製程與12吋晶圓相關設備外，後段高階封測設備也是主要焦點。

去年半導體展覽受到納莉颱風影響，人氣不如預期，今年會場氣氛則較去年明顯熱絡許多。主辦單位Semi台灣表示，本次參展廠商逾500家，攤位總數約1400個，並分為1館及2館展區。

此次展覽參與的廠商，包括前段半導體設備應用材料、後段封測設備泰瑞達、Credence等。展出首日，應用材料就以奈米為主軸，展示微影製程量測系統、晶圓檢測系統等前段設試測備，以及針對12吋晶圓的溼洗設備；泰瑞達、Credence等封測設備廠商則紛推出標榜具成本優勢，以及系統單晶片的後段測試設備。

而不同於以往多著重在前段晶圓製造領域，今年的展覽中，晶圓級封裝（WLP）、覆晶封裝（Flip Chip）、細間距打線封裝（Fine Pitch Wire-bonding ）、系統單晶片測試（SoC Tester）等後段高階封裝、測試設備也是焦點。