據Chinatimes報導，在2002年小幅成長7％的半導體封裝市場，因在製程上由導線封裝（Lead-frame）大幅轉入植球封裝（Ball Array），並在2002第四季大幅轉入閘球陣列封裝（BGA），在預估2003年採用BGA封裝之晶片出貨量將快速成長的情況下，作為關鍵材料的IC基板，可望在2003下半年出現供不應求的現象。

據報導，隨著半導體市場成長動力由PC轉向可攜式電子產品，過去引線接腳的QFP、SOP封裝，無法有效支援逐漸趨向輕薄短小的IC設計潮流，加上高階BGA封裝價格大跌，BGA與QFP間價差已不到一美元，因此帶動IDM廠商與IC設計公司開始大量採用BGA封裝。

市場調查公司迪訊（GartnerDataquest）在最近封裝市場調查報告中便指出，2002年是封裝市場主流製程由QFP等導線封裝，正式跨入BGA等植球封裝的關鍵年。而根據市調機構VLSI統計資料，2002年採用BGA封裝的晶片出貨量約達40億顆，較2001年約24億顆的出貨量成長67％，而預估2003年 BGA封裝晶片出貨量將再成長二成以上。該資料也指出，2002年採用晶片尺寸封裝（CSP）的晶片出貨量約達54萬顆，較前年的30億顆成長76％，預估2003年CSP總出貨量將達98億顆，較去年成長85％。

而在BGA、CSP在內的植球封裝成長性看好的情況下，業界人士多指出，植球封裝的關鍵材料IC基板，因過去二年產能擴充動作停滯，就算在2003年積極擴產，可能也無法來得及因應需求的快速成長，再加上由於每一類型封裝的IC基板也會有不同的設計，是故預估2003年第二季IC基板市場將處供需平衡，下半年則會出現供不應求的情況。