台積電率先申請登陸上海松江投資設立8吋晶圓廠，一般除預估其他晶圓廠將陸續跟進之外，接下來可提出申請的焦點也轉向後段封測廠。業者預估，待晶圓廠赴大陸投資審查通過後，半導體火車頭一旦啟動，後段半導體列車同步跟進的機率也大增。

封測業者表示，從技術門檻、投資資金及政府擔心產業外移大陸的相關疑慮，封測業均不及晶圓廠來得有影響力，因此預估晶圓廠登陸核準後，後段封測廠登陸設廠的日子也不遠，甚至有機會同步跟進。

不過，目前本土仍有許多封測廠受這兩年不景氣影響，營運仍處於困頓中，因此業者認為，在財務、業務及技術仍處於瓶頸的廠商腳步宜加快，必需在大陸市場未成熟前，快速取得資金支持或積極找尋整合對象﹔而預估2002年下半年到2003年期間，將是本土後段封測業整合的黃金期，否則待彼岸市場崛起，這些業者的經營將會變得更加辛苦。

市場具未來性是目前全球封測廠前往大陸市場佈局的主因，一旦台灣8吋晶圓廠正式登陸，以台灣半導體產業在國際市場的表現，勢將帶動大陸的半導體產業快速成長，未來在整體半導體產業供應鏈形成後，如果再遇到全球景氣期，將加快成長的速度，因此本土後段封測廠必需即時把握上、下游群聚產業供應鏈所產生的商機。