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長興材料與崑大電機產學合作 光電半導體封裝技術研發成果
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨 報導】   2024年05月20日 星期一
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崑山科技大學電機工程研究所應屆畢業生張藝獻和謝秉修，致力於光電半導體封裝技術研發，更參與產學合作研究計畫，與長興材料工業公司進行產品及技術研究，並在萬潤創新創意競賽、台灣創新技術博覽會等競賽中獲得殊榮。張藝獻與謝秉修攜手參加2023萬潤創新創意競賽，以作品「摻雜氧化石墨烯碳氣凝膠於固晶銀膠中以提升UV-LED的散熱特性及可靠度」獲得佳作。
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關鍵字： 光電半導體封裝  長興材料  崑大電機 
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