外電消息報導，日本京瓷（Kyocera）公司使用一種獨特的化學方法，將電容器的電極厚度削減到普通產品的三分之一，並藉此開發出一種厚度只有150微米的超薄疊層陶瓷電容器。該產品將有助於電源產品的微小化設計。

據報導，製作電容器必須先將數百張薄膜狀的陶瓷層疊起來，做成具備蓄電功能的介電媒質，之後在其兩端增加銅等電極材料。過去的製作方式是利用溶解有銅粉的銅膏，並塗抹在介電媒質的兩端，使銅附著上去，但由於銅膏黏性很高，電極很容易出現一區塊的隆起，也因此增加了電極的厚度。

而京瓷所研發的新技術，則是在製成介電媒質後，對其進行特殊的化學處理，隨後再把整個介電媒質沉入溶解有銅的液體，銅便能沿著介電媒質的形狀，平坦的附著在電極上，把傳統的電極厚度縮減了三分之一，成功將整體電容器的厚度減至150微米。對於日後微型的電源產品設計十分有幫助。