美國嚴格管制高科技出口至大陸的策略，對大陸半導體業發展的牽制力似乎已逐漸減弱。根據近期德州儀器（TI）與中芯國際所簽署的合作備忘錄，兩家廠商將就0.13微米製程技術進行合作，且預定2003年中芯0.13微米製程技術進入認證階段。

德州儀器發言人表示，該合作計畫並不表示將轉移0.13微米技術給中芯，所以也並未違反美國高科技出口限制規定，德州儀器將先於德州達拉斯8吋廠完成晶片主體（active layers）生產後，再交由中芯以0.13微米製程技術完成金屬互連層（metal interconnect layers）作業。

美國政府目前僅開放0.25微米以下製程技術出口至大陸，然若大陸晶圓廠（如中芯）可自行開發0.13微米製程技術，美國政府或許有必要重新檢討其出口限制規定。

德儀與中芯的合作模式是否將成功，2003年便可知曉。中芯國際目前已具備0.18微米技術生產能力，而計劃利用0.18微米微影設備，搭配本身所擁有的光罩技術升級至0.13微米生產世代。中芯表示，如此作法，可不必依賴美國或其他半導體技術先進國鬆綁其出口限制。